Артикул: 447-896 Модель: РЭВ-89(8А) Секция: Дополнительная

Лазерный гравировальный станок с ЧПУ

Лазерный гравировальный станок оснащён водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, скорость гравировки регулируется в диапазоне от 0 до 6000 мм/мин. *

*) Текст описания сохранён в оригинальной редакции зарубежного производителя. Специалисты отдела 91Т уже включили этот текст в план технической и эстетической редактуры. Мы планируем в ближайшее время уточнить характеристики и терминологию, перепроверить технические детали и доработать текст так, чтобы описание РЭВ-89(8А) снимало большинство вопросов, а назначение и возможности оборудования были понятны. Не готовы ждать обновления? Задайте вопрос уже сейчас.

Наименование производителяCO2 Laser Engraving Machine Ruida Controller High-Accuracy CNC Water Cooling for Acrylic MDF Materials USB Wi-Fi
Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает лазерный гравировальный станок

Лазерный гравировальный станок используют для выполнения гравировки при обработке акрила и МДФ.

Характеристики РЭВ-89(8А)

Модель (по базе 91Т)РЭВ-89(8А)
Материал поднимаемого грузаакрил, керамика, кристалл, стекло, кожа, МДФ, бумага, пластик, плексиглас, фанера, резина, камень, древесина, другое
Наличие ЧПУда
Режим охлажденияводяное охлаждение
Глубина гравировки0–20 мм
Скорость гравировки0–6000 мм/мин
Тип лазералазер
Лазерный гравировальный станок - гибкость поставки.
Мы понимаем, что каждый проект уникален. Поэтому по запросу мы готовы рассмотреть настройку технических параметров, типоразмеров и комплектации РЭВ-89(8А) под конкретные задачи (силами завода-изготовителя или нашего предприятия в России).

Информация проверена на актуальность: 23.09.26

Сведения о производителе и характеристиках актуальны.

Люди, которые искали Лазерный гравировальный станок, также смотрели:

Лазерный станок для гравировки и резки+1 фото

Лазерный станок для гравировки и резки

Модель: ЭНФ-82(8С)
Лазерный станок для гравировки и резки оснащён водяным охлаждением. Область гравировки составляет 400 мм × 400 мм. Глубина гравировки — 1–5 мм, скорость гравировки — 1–500 мм/с. Числовое программное управление отсутствует.
Лазерный станок для обработки материалов+2 фото

Лазерный станок для обработки материалов

Модель: ШУП-57(7У)
Лазерный станок оснащён системой ЧПУ и водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, скорость гравировки — 0–600 мм/с.
Лазерный станок для обработки неметаллических материалов

Лазерный станок для обработки неметаллических материалов

Модель: ГДЮ-74(7Т)
Лазерный станок предназначен для точной обработки материалов методом гравировки и резки. Он работает с акрилом, ПВХ, древесиной, МДФ, кожей, тканью, бумагой, пластиком, плексигласом, фанерой, резиной, стеклом и камнем. Оборудование подходит для выполнения сложных рисунков и обработки крупных проекто
Мини-лазерный станок с CO₂-лазером для резки плёнки для мобильных телефонов и гравировки+2 фото

Мини-лазерный станок с CO₂-лазером для резки плёнки для мобильных телефонов и гравировки

Модель: ПГЭ-55(9Б)
Мини-лазерный станок предназначен для резки плёнки для мобильных телефонов и лазерной гравировки. В станке используется CO₂-лазер и предусмотрено водяное охлаждение. Оборудование оснащено ЧПУ, поддерживает глубину гравировки от 0 до 20 мм и скорость гравировки от 0 до 500 мм/с. Обрабатываемые матери