Артикул: 362-561 Модель: ВЕВ-49-4В Секция: Дополнительная

Настольный портативный мини-станок для лазерной маркировки и внутренней 2D/3D-гравировки стекла и кристалла

Настольный портативный мини-станок предназначен для лазерной маркировки и внутренней 2D/3D-гравировки стекла и кристалла. Станок оснащён ЧПУ и использует УФ-лазер. Охлаждение воздушное. Глубина гравировки составляет 0,001–0,01 мм, скорость — 3000–7000 мм/с. Оборудование также рассчитано на обработку других материалов. *

*) Описание представлено так, как его составил иностранный производитель. Отдел 91Т уже запланировал техническую и эстетическую правку этого текста. В ближайшее время мы уточним характеристики и терминологию, проверим технические нюансы и доработаем текст так, чтобы описание ВЕВ-49-4В отвечало на большинство возникающих вопросов, а назначение оборудования, его возможности и круг решаемых задач стали понятными и доступными. Если не хотите ждать — задайте вопрос прямо сейчас.

Наименование производителяGlass Crystal 2D 3D Internal Carving Machine Desktop Portable Mini Laser Marking Machine Engraving Machine
Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает настольный мини-станок для лазерной маркировки и гравировки стекла

Настольный портативный мини-станок для лазерной маркировки и внутренней 2D/3D-гравировки используют при обработке стекла, кристалла и других материалов.

Характеристики ВЕВ-49-4В

Модель (по базе 91Т)ВЕВ-49-4В
Материал поднимаемого грузастекло, другие материалы
Наличие ЧПУда
Режим охлаждениявоздушное охлаждение
Глубина гравировки0,001–0,01 мм
Скорость гравировки3000–7000 мм/с
Тип лазераУФ-лазер
Настольный мини-станок для лазерной маркировки и гравировки стекла - гибкость поставки.

Мы осознаём, что у каждого проекта свои особенности. В связи с этим технические характеристики, типоразмеры и комплектация ВЕВ-49-4В могут быть изменены по вашему запросу под условия эксплуатации (на мощностях оригинального производителя или нашего завода в России).

Дата последней сверки данных: 02.09.26

Производитель и характеристики проверены.

Люди, которые искали Настольный мини-станок для лазерной маркировки и гравировки стекла, также смотрели:

Волоконный лазерный гравировально-маркировальный станок мощностью 50 Вт с системой очистки дыма

Волоконный лазерный гравировально-маркировальный станок мощностью 50 Вт с системой очистки дыма

Модель: УДА-54-8Е
Волоконный лазерный гравировально-маркировальный станок мощностью 50 Вт оснащён системой очистки дыма и ЧПУ. Для отвода тепла применяется воздушное охлаждение. Глубина гравировки составляет 0,4–2,0 мм, скорость гравировки — 8000 мм/с.
Волоконный лазерный маркировочный станок мощностью 100, 200 или 300 Вт для глубокой гравировки металла

Волоконный лазерный маркировочный станок мощностью 100, 200 или 300 Вт для глубокой гравировки металла

Модель: АДВ-85-1Ж
Волоконный лазерный маркировочный станок с ЧПУ выпускается в вариантах мощностью 100, 200 и 300 Вт. Скорость гравировки составляет 8000 мм/с, глубина — менее 2 мм. Для охлаждения применяется воздушная система. Станок обрабатывает медь, керамику, стекло, сталь, нержавеющую сталь и оргстекло.
Настольный лазерный станок с ЧПУ для гравировки и резки неметаллических материалов+4 фото

Настольный лазерный станок с ЧПУ для гравировки и резки неметаллических материалов

Модель: ФШЕ-87-1Д
Настольный лазерный станок с ЧПУ выполняет гравировку и резку неметаллических материалов, включая древесину, акрил, пластик, ткань, кожу и МДФ. Он также обрабатывает хрусталь, стекло, бумагу, оргстекло, фанеру, резину и камень. В станке применяется водяное охлаждение. Глубина гравировки составляет 0
Высокоточный лазерный станок для резки и гравировки с конвейерным столом и автоматическим отслеживанием контура+4 фото

Высокоточный лазерный станок для резки и гравировки с конвейерным столом и автоматическим отслеживанием контура

Модель: ТВЮ-82-5Х
Лазерный станок сочетает резку и гравировку и оснащён конвейерным рабочим столом с полностью автоматизированным перемещением материала. Формат обработки составляет 1800 × 1600 мм. Предусмотрены панорамное визуальное позиционирование, автоматическое отслеживание контура и двухтрековая асинхронная рез