Ручной алмазный скрайбер для пластин размером 100, 200 и 300 мм

Давление резания регулируется пружиной; максимальная толщина подложки при резании составляет 1 мм. Рабочая настройка включает регулировку высоты алмазного скрайбера, настройку давления пружины и размещение подложки. Регуляторы имеют исходную точку 0: перед заменой в неё поворачивают оба, а после работы — регулятор давления для предотвращения ухудшения состояния пружины. Для замены алмазного скрайбера подвижный узел перемещают в положение замены и снимают направляющий стержень. Рукоятку поворачивают на 90° влево, шестигранным ключом ослабляют винт и удаляют скрайбер. Новый скрайбер устанавливают, винт затягивают, затем рукоятку возвращают в положение нанесения риски и устанавливают направляющий стержень. В комплект входит один алмазный нож размером 13 × 26 × 5 мм. Толщина режущего круга составляет 0,65 мм. Габариты изделия: 210 × 210 × 140 мм, 310 × 310 × 140 мм и 410 × 410 × 140 мм. Для длительной эксплуатации направляющий стержень узла разделения периодически протирают и смазывают.

Наименование производителя

Manual Diamond Wafer Scriber | Precision Scribing Tool for 4" to 12" Single Crystal Wafers SYJ-DS100-LD OEM MGSI, Laboratory SYJ-DS100-LD Precision Manual Diamond Wafer Scriber for Single Crystal Wafer 4" - 12", Precision Manual Diamond Wafer Scriber for Single Crystal Wafer Optional 4" - 12" - SYJ-DS100-LD